Prof. Dr.-Ing. Michael Berndt

Lehrgebiete:

•         Mess-, Steuerungs- und Regelungstechnik

•         Elektrotechnik, elektrische Maschinen

•         Robotik und Roboterprogrammierung

•         Industrielle Bildverarbeitung
  
  
•     Montageautomatisierung
  
  
•     Produktentstehung im industriellen Umfeld
  
  
•     Interdisziplinäre Projekte

• AUTOBIN (Automatisierte optische BGA-Inspektion); DFG (SFB516-T3)

• HoloSkop-HT (Mehrwellenlängen-Holographie zur Verformungsmessung von Elektronikbauteilen unter hoher thermischer Last); Baden-Württemberg Stiftung

• PRIME (Fertigungsgerechte Primerprozesse für das mediendichte Umspritzen mechatronischer Komponenten - Technologieentwicklung und Zuverlässigkeit), AiF (FVA)

• ETRACE (KMU-taugliche Methoden zur Absicherung der Produktoriginalität elektronischer Bau-gruppen anhand intrinsischer Hardware-Merkmale), Aif (ZVEI)

• DQS-LL (Langzeitzuverlässigkeit Leistungselektronik), AiF (FVA)

Berndt, M.; Hesselbach, J.; Tutsch, R.; Pokar, G.: Montage- und Messtechnik zur Fertigung aktiver Mikrosysteme, Vortrag beim Kolloquium Mikroproduktion der Sonderforschungsbereiche 440, 499 und 516, ISBN 3-8027-8670-X, S. 57-64, Braunschweig, 2003

Berndt, M.; Tutsch, R.: Optischer 3D-Sensor zur räumlichen Positionsbestimmung bei der Mikromontage, VDI-Berichte Nr. 1800, Applied Machine Vision, ISBN 3-18-091800-4, S. 111-118, Stuttgart, 2003

Tutsch, R.; Berndt, M.; Petz, M.; Hesselbach, J.; Heuer, K.; Pokar, G.: 3D-sensor for the control of a micro assembly robot, Optomechatronic Systems IV, Proceedings of SPIE Volume 5264, ISBN 0-8194-5152-5, P. 267-273, Providence, 2003

Hesselbach, J.; Tutsch, R.; Berndt, M.; Pokar, G.; Bütefisch, S.: Assembly and measuring technique for the manufacturing of active micro systems, Springer Verlag, Microsystems Technologies, Volume 10 - Number 3, P.182-186, Berlin, 2004

Heuer, K.; Berndt, M.; Hesselbach, J.; Tutsch, R.: Sensor Guided Assembly System For Microassembly, Proceedings of RAAD'04, 13th International Workshop on Robotics in Alpe-Adria-Danube Region, Brno University of Technology, ISBN 80-7204-341-2, P. 228-233, Brno, 2004

Berndt, M.; Tutsch, R.: An automated foam decay measurement with image processing system, Measurement and Quality Control in Production 2004, VDI-Bericht Nr. 1860, ISBN 3-18-091860-8, P. 237-244, Erlangen, 2004

Heuer, K.; Berndt, M.; Hesselbach, J.; Tutsch, R.: Sensorgeführtes Montagesystem für die Mikromontage, Robotik 2004, VDI-Berichte Nr. 1841, ISBN 3-18-091841-1, S. 39-46, München, 2004

Heuer, K.; Hoxhold, B.; Wrege, J.; Berndt, M.; Büttgenbach, S.; Hesselbach, J.; Tutsch, R.: Sensorgeführte Montage aktiver Mikrosysteme, Vortrag beim Kolloquium Mikroproduktion der Sonderforschungsbereiche 440, 499 und 516, ISBN 3-86130-999-8, S. 263-272, Aachen, 2005

Berndt, M.; Tutsch, R.: Enhancement of image contrast by fluorescence in microtechnology, Optical Measurement Systems for Industrial Inspection IV, Proceedings of SPIE Volume 5856, ISBN 0-8194-5856-2, P. 914-921, München, 2005

Feldmann, M.; Schöttler, K.; Berndt, M.; Büttgenbach, S.; Hesselbach, J.; Tutsch, R.: Referenzmarken bei der Montage aktiver Mikrosysteme, Mikrosystemtechnik Kongress, ISBN 3-8007-2926-1, S. 459-462, Freiburg, 2005

Hoxhold, B.; Schöttler, K.; Berndt, M.; Büttgenbach, S.; Hesselbach, J.; Tutsch, R.: Sensor Guided Handling and Assembly of Active Micro-Systems, Microsystems Technology (2006), ISSN 0946-7076 (Paper) 1432-1858 (Online), DOI 10.1007/s00542-006-0088-0, Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg, 2006

Hesselbach, J.; Schöttler, K.; Berndt, M.; Tutsch, R.: Assembly of Hybrid Microsystems Using an Assembly System with 3D Optical Sensor, Annals of CIRP, Vol. 55/1, P. 11-14, Kobe, 2006

Berndt, M.; Fischer, M.; Petz, M.; Tutsch, R.: Photogrammetrie in der Mikromontage, Industrielle Bildverarbeitung für automatisierte Produktionen, Fraunhofer IPA Workshop F149, 05.07.2007, Machine Vision Excellence 2007, S. 168-177, Stuttgart, 2007

Berndt, M.; Tutsch, R.: Accurate and robust optical 3D position control in microassembly using fluorescent fiducial marks, Optomechatronic Sensors and Instrumentation III, Proc. of SPIE Vol. 6716, Lausanne, 2007

Berndt, M.: Photogrammetrischer 3D-Bildsensor für die automatisierte Mikromontage, Dissertation, Technische Universität Braunschweig, Schriftenreihe des Instituts für Produktionsmesstechnik, Band 3, Aachen: Shaker, ISBN 978-3-8322-6768-1, 2007

Tutsch, R.; Berndt, M.; Keck, C.: Ein photogrammetrischer Sensor für die Mikromontage, 22. Messtechnisches Symposium AHMT e.V., S. 169-180, Dresden, 2008

Tutsch, R.; Berndt, M.: Miniaturisierter photogrammetrischer 3D-Sensor, InnovationsForum Photonik, Optische Sensorik, (Tagungsband zur Verleihung des Kaiser Friedrich Forschungspreises 2009), S. 52-53, Goslar, 2009

Keck, C.; Berndt, M.; Tutsch, R.: Stereophotogrammetry in Microassembly, Design and Manufacturing of Active Microsystems, Springer-Verlag, ISBN 978-3-642-12902-5, S.309-325, 2010

Hempel, J.; Zukowski, E.; Berndt, M.; Reindl, L.; Wilde, J.: Assembly of α-Quartz for Surface Acoustic Wave (SAW) Strain Gauges Application, ESTC - IEEE, DOI 10.1109/ESTC.2012.6542140, Amsterdam, 2012

Berndt, M.; Wilde, J.; Fellner, T.; Zeiser, R.: Energy-efficient strain gauges for the wireless condition monitoring systems in mechanical engineering, European Workshop on Structural Health Monitoring, ISBN 978-3-940283-41-2, S. 446-454, Dresden, 2012

Wilde, J.; Fellner, T.; Zukowski, E.; Berndt, M.: Assembling Mechanical Sensors into Engineering Structures, Smart Systems Integrations, ISBN 978-3-8007-3423-8, Zürich, 2012

Zukowski, E.; Fellner, T.; Wilde, J.; Berndt, M.: Parameter Optimization of Torque Wireless Sensors Based on Surface Acoustic Waves (SAW), EuroSimE, DOI 10.1109/ESimE.2012.6191744, Lissabon, 2012

Berndt; M.; Zeiser, R.; Steiert, M.; Carl, D.; Fratz, M.: Verformung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen, Deutsche Gesellschaft für angewandte Optik, ISSN: 1614-8436,  Braunschweig, 2013

Zeiser, R.; Berndt, M.; Wilde, J.: Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrosystemen bis 500°C, Spitzencluster MST BW, Stuttgart, 2013

Hempel, J.; Finke, D.; Steiert, M.; Zeiser, R.; Berndt, M.; Wilde, J.; Reindl, M.: SAW Strain Sensors- High Precision Strain Sensitivity Investigation on Chip-Level, Joint UFFC, EFTF and PFM Symposium, DOI 10.1109/ULTSYM.2013.0495, Prag, 2013

Hempel, J.; Anees, S.; Zukowski, E.; Berndt, M.; Wilde, J.; Reindl, L.: Strain Transfer Analysis Of Integrated Surface Acouistic Wave Sensors, ASME InterPACK, DOI 10.1115/1.4026437, San Francisco, 2013

Steiert, M.; Hanka, K.; Zeiser, R.; Berndt, M.: Verformung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen, BW-Forschungstag, Stuttgart, 2013

Zeiser, R.; Ayub, S.; Hempel, J.; Berndt, M.; Wilde, J.: Mechanical Stress Analyses of Packaged Pressure Sensors for Very High Temperatures, 46th International Symposium on Microelectronics IMAPS, Volume 11 Nr. 1, S. 30-36, Orlando, 2013

Zeiser, R.; Steiert, M.; Berndt, M.; Wilde, J.; Fratz, M.; Beckmann, T.: Verformungsmessung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen mit ESPI, DIC und Holographie, ISBN 978-3-8007-3555-6, Mikrosystemtechnik Kongress, Aachen, 2013

Steiert, M.; Zeiser, R.; Berndt, M.; Fratz, M.; Beckmann, T.: Verformungsmessung von Elektronikbauteilen bei hohen Temperaturen mittels Mehrwellenlängen-Holographie, Fortschritte in der Werkstoffprüfung für Forschung und Praxis, ISBN 978-3-514-00806-9, S. 307-312, DGM, Neu-Ulm, 2013

Berndt, M.; Zeiser, R.; Carl, D.; Fratz, M.: Optische Verformungsmessungen an Mikrosystemen bei extremen Temperaturdifferenzen, Photonik, Band: 6-2013, ISSN 1432-9778, S. 34 – 37, Fellbach, 2013

Zeiser, R.; Ayub, S.; Berndt, M.; Müller, J.; Wilde, J.: Failure mode analysis and optimization of assembled high temperature pressure sensors, IEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, DOI 10.1109/EuroSimE.2014.6813862, Gent, 2014

Steiert, M.; Zeiser, R.; Berndt, M.: Verformungsmessung an elektronischen Bauteilen und Baugruppen mit Grauwertkorrelation und Holografie, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten: DVS-Berichtsband 301, ISBN 978-3-87155-573-2, S. 159-165, Düsseldorf, 2014

Zeiser, R.; Berndt, M.; Ayub, S.; Hempel, J.; Wilde, J.: Mechanical Stress Analyses of Packaged Pressure Sensors for Very High Temperatures, Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, IMAPS, ISSN 1551-4897, Volume 11, Nr. 1, S. 30-36, San Luis, 2014

Steiert, M.; Berndt, M.; Wilde, J.: Neue Messverfahren zur Form- und Verformungsmessung an elektronischen Bauteilen unter thermischer Belastung, PLUS Fachzeitschrift für Produktion von Leiterplatten und Systemen, Heft 16-3, ISSN 1436-7505, S. 573-581, 2014

Möller, E.; Berndt, M.; Wilde, J.; Middelstädt, L.; Grieger, F.; Lindemann, A.: Neue Entwicklungen von elektrisch leitfähigen Klebstoffen für die Anwendung in der Leistungselektronik, PLUS Fachzeitschrift für Produktion von Leiterplatten und Systemen, Heft 17-8, ISSN 1436-7505, S. 1636-1645, 2015